pcba加工工藝流程與fpc制作流程

PCBA加工工藝流程和FPC制作流程是不一樣的，PCBA加工以SMT貼片為核心，流程包括錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊固化等環節，而FPC生產流程聚焦柔性基材處理與精密成型。本文將重點介紹pcba加工工藝流程與fpc制作流程，希望對大家有所幫助。

pcba加工工藝生產廠家圖

一、pcba加工工藝流程與fpc制作流程

1）PCBA加工工藝流程

首先通過鋼網將錫膏精準涂覆于PCB板對應位置，再利用貼片機將電子元件快速貼合，隨后進入回流焊完成無鉛焊接。對于通孔元件，則通過波峰焊實現焊點填充與固定。整個制程結合光學檢測（AOI）與功能測試（FCT），確保電路無虛焊、短路等缺陷，最終經品質檢驗與包裝后交付。

2）FPC制作流程  

起始于開料與鉆孔，通過黑孔工藝在孔壁沉積導電層，再經垂直連續電鍍（VCP）增厚銅箔。貼干膜后曝光顯影，蝕刻形成線路圖形，隨后貼覆覆蓋膜并壓合固化以保護電路。終期進行沉金處理提升焊盤性能，配合激光切割成型與飛針測試，確保成品兼具柔韌性與電氣可靠性。

二、PCBA加工工藝詳細流程

1）PCB制造：一切的基礎

PCBA加工的起點是PCB的制造。這是一塊看似普通卻蘊含著精密設計的板子，它如同電子產品的骨架，為電子元器件提供了安裝的平臺和電氣連接的路徑。根據精心設計的文件，專業人員首先將復雜的線路圖形巧妙地轉移到覆銅板上。覆銅板，作為PCB制造的基礎材料，通常由絕緣基板和表面的銅箔組成。

轉移線路圖形的過程就像是一場精細的繪畫，只不過使用的不是畫筆，而是光刻、蝕刻等先進的技術手段。在光刻環節通過特殊的光刻設備，將設計好的線路圖案投射到覆銅板表面涂覆的感光材料上，經過曝光、顯影等步驟，使不需要的銅箔部分暴露出來。緊接著蝕刻工藝登場，利用化學藥水將暴露的銅箔蝕刻掉，從而在覆銅板上留下精確的線路圖案。

這一過程需要極高的精度控制，一絲一毫的偏差都可能影響到整個電路板的性能。完成線路蝕刻后，還需要進行鉆孔操作。這些孔的作用不容小覷，它們為后續安裝插件式元器件提供了插孔，同時也通過電鍍等工藝實現了不同層之間線路的電氣連接。經過一系列嚴格的質量檢測，一塊符合設計要求的PCB板才得以誕生，它承載著電子產品功能實現的基礎架構，靜靜等待著后續的加工環節。

2）SMT貼片：高精度的電子組裝藝術

SMT貼片在PCBA加工中占據著核心地位，堪稱一門高精度的電子組裝藝術，也是我們重點提及的smt貼片加工環節。這一過程就像是一場微觀世界的舞蹈表演，每一個動作都精準而有序。首先通過鋼網將錫膏均勻地印刷到PCB的焊盤上。

鋼網作為錫膏印刷的關鍵工具，上面的開孔與PCB焊盤的位置和形狀精確匹配，確保錫膏能夠準確無誤地涂覆在焊盤上。錫膏的質量和印刷的厚度、均勻度等參數對后續的焊接質量有著決定性的影響。印刷完成后利用先進的貼片機將表面貼裝元器件精確地放置在涂有錫膏的焊盤上。

貼片機就如同一位技藝高超的舞者，能夠快速而準確地抓取各種微小的元器件，并按照預先設定的程序將它們放置在PCB的指定位置上。這些元器件的尺寸越來越小，精度要求卻越來越高，貼片機需要具備極高的定位精度和速度，以滿足大規模生產的需求。在貼裝過程中還需要對元器件的位置，和方向進行嚴格的檢測和校準，確保每一個元器件都放置正確。完成貼片后進入回流焊環節。

回流焊爐就像是一個神奇的熔爐，它通過精確控制溫度曲線，使錫膏受熱熔化，將元器件與PCB牢固地焊接在一起。在這個過程中，溫度的控制至關重要，過高或過低的溫度都可能導致焊接缺陷，如虛焊、短路等。通過嚴格的質量檢測，確保每一個焊點都牢固可靠，一塊經過SMT貼片加工的PCB板就初步具備了電子產品的基本功能架構。

3）插件加工：傳統與現代的結合

盡管SMT貼片技術已經成為主流，但在一些特定的場景下，仍然需要插件加工來滿足不同的需求。插件加工主要針對那些需要插入式安裝的元器件，如一些大型的電解電容、功率電阻、插座等。這一過程既可以由熟練的工人手工完成，也可以通過自動化的插件設備來實現。

工人或機器將這些元器件小心翼翼地插入到PCB的相應插孔中，確保元器件的引腳與插孔完全匹配。插入完成后，通過波峰焊使焊料流動，完成焊接。波峰焊的過程就像是將PCB板在熔化的焊料波峰上輕輕拂過，使焊料均勻地覆蓋在元器件引腳和焊盤上，形成牢固的電氣連接。

在波峰焊過程中需要對焊接溫度、波峰高度、焊接時間等參數進行精確控制，以確保焊接質量。插件加工雖然相對傳統，但在一些對電氣性能要求較高、需要承受較大電流或功率的場合，仍然發揮著不可或缺的作用，它與SMT貼片技術相互補充，共同構建了完整的電子組裝體系。

4）檢測環節：質量的守護者

檢測環節在PCBA加工中扮演著質量守護者的重要角色，貫穿于整個加工流程。在SMT貼片完成后，首先進行AOI自動光學檢測。AOI設備就像是一位擁有火眼金睛的檢查員，它利用高分辨率的相機和先進的圖像處理技術，對貼片后的PCB板進行全面細致的檢查。通過與預先設定的標準圖像進行對比，能夠快速準確地識別出是否存在焊接缺陷，如短路、虛焊、缺件、偏移等問題。

對于一些復雜的PCB板和微小的元器件，AOI檢測的精度和效率優勢尤為明顯。除了AOI檢測，X-ray檢測也起著關鍵作用，特別是對于一些多層PCB板和隱藏焊點的檢測。X-ray檢測能夠穿透PCB板和元器件，清晰地呈現出內部的焊接質量和結構完整性，檢測出肉眼無法察覺的內部缺陷，如焊點內部的空洞、虛焊等問題，為產品質量提供了更深入的保障。

在插件加工和波峰焊完成后，還會進行ICT在線測試，通過對電路的電氣性能進行測試，檢查元器件的焊接是否良好、電路連接是否正確，以及是否存在元器件插錯、裝反等問題。通過一系列嚴格的檢測手段，確保每一塊PCBA板都符合高質量的標準，為電子產品的可靠性奠定堅實的基礎。

5）維修與清洗：確保產品的完鎂品質

對于在檢測過程中發現的不良品，維修環節顯得尤為重要。維修人員就像是技藝精湛的醫生，他們使用專業的工具，如烙鐵、熱風槍、鑷子等，對有問題的焊點或元器件進行仔細的修復或更換。在維修過程中，需要具備豐富的經驗和高超的技術，準確判斷問題的根源，并采取恰當的修復措施，確保維修后的PCBA板能夠恢復正常功能。完成維修后，進入清洗環節。

清洗PCBA板的目的是去除焊接過程中殘留的助焊劑等雜質。這些雜質如果不及時清除，可能會在長期使用過程中對電路板造成腐蝕，影響產品的可靠性和使用壽命。清洗通常采用專業的清洗設備和清洗劑，通過噴淋、超聲等方式，將電路板表面的雜質徹底清除干凈。清洗完成后，還會進行樶后的外觀檢查和功能測試，確保PCBA板在經過維修和清洗后，達到完鎂的品質狀態，能夠順利進入下一個生產環節或交付給客戶。

三、FPC制作流程

1）開料：精準的材料準備

FPC制作的第壹步是開料。由于柔性材料通常是以滾筒方式包裝，開料過程需要根據詳細的生產指示尺寸，將成卷的材料精確分裁成所需的尺寸。這一過程看似簡單，實則對精度要求極高，一絲一毫的偏差都可能導致后續生產過程中的材料浪費或產品尺寸不符合要求。開料設備的精度和操作人員的技能水平都直接影響著開料的質量。在開料過程中，還需要對材料的表面質量進行檢查，確保材料無劃痕、無氣泡、無雜質等缺陷，為后續的制作工序提供優質的原材料基礎。

2）鉆孔：微觀世界的精細操作

鉆孔工序在FPC制作中起著關鍵作用，它需要在柔性基材上進行高精度的數控加工，鉆出通孔或定位孔。這些孔的作用主要有兩個方面，一方面為后續鍍銅后實現兩面銅材的導通創造條件，另一方面作為定位孔，為后續工藝的精準操作提供定位基準。

由于FPC材料的特殊性，其質地柔軟，在鉆孔過程中容易出現孔壁粗糙、毛刺、分層等問題，因此對鉆孔設備的精度、鉆頭的質量以及加工參數的控制要求極為嚴格。操作人員需要根據不同的材料厚度和孔徑要求，精確調整鉆孔的速度、壓力、進給量等參數，以確保鉆出的孔壁光滑、無毛刺，孔徑符合設計要求，同時在鉆孔完成后，還需要對孔的質量進行嚴格檢查，包括孔徑尺寸、孔壁粗糙度、孔位精度等，確保每一個孔都能滿足后續工藝的要求。

3）黑孔/電鍍：構建電氣連接的橋梁

剛鉆好孔的FPC板子，上下銅層之間是不導通的，因此需要經過黑孔和電鍍工序來形成導電層，實現上下銅層的電氣連接。黑孔制程是通過特殊的工藝，在孔壁的PI（Polyimide，聚酰亞胺）材料上沉積一層導電碳粉，代替傳統的沉銅工藝，為后續鍍銅創造條件。黑孔工藝具有工藝簡單、環保等優點，能夠有效提高生產效率和產品質量。完成黑孔后，進入電鍍工序。

電鍍的工作原理基于法拉第定理，即鍍層厚度與電流密度、電鍍時間成正比。通過垂直連續電鍍設備，將孔壁及面銅厚度加厚至工單（客戶）要求的范圍。在電鍍過程中，需要對電鍍液的成分、溫度、pH值等參數進行嚴格控制，同時精確控制電流密度和電鍍時間，以確保鍍銅層的厚度均勻、附著力強，能夠滿足FPC在電氣性能和機械性能方面的要求。

4）貼膜/曝光：線路圖形的轉移

在電鍍好的FPC板面上，需要進行貼膜和曝光工序，以實現線路圖形的轉移。首先，在板面上壓上一層感光膜，這層感光膜就像是一塊畫布，等待著線路圖形的繪制。貼膜過程需要在萬級無塵車間內完成，以確保膜與板面之間無灰塵、無氣泡，貼合緊密。貼膜完成后，利用自動曝光機，根據工單對應的菲林（Film，一種用于制作印刷版的透明膠片）進行曝光。

曝光過程就像是使用一束精準的光線畫筆，將電路圖形底片的圖像轉移至感光膜上。在曝光過程中需要精確控制曝光的強度、時間和位置，確保圖像轉移的準確性和清晰度。曝光完成后經過顯影工序，利用碳酸鈉藥水將未曝光的干膜溶解，從而在感光膜上形成清晰的線路圖形，為后續的蝕刻工序做好準備。

5）顯影/蝕刻/退膜：塑造線路的形態

顯影工序是將曝光后未感光的干膜溶解掉，露出線路圖形以外的銅箔部分。這一過程需要嚴格控制顯影液的濃度、溫度和顯影時間，確保顯影效果均勻，不會出現過度顯影或顯影不足的情況。顯影完成后進入蝕刻工序。蝕刻是利用化學藥水將顯影后露出的銅箔蝕刻掉，從而在FPC板上形成精確的線路圖形。

蝕刻工藝的關鍵在于對蝕刻液的濃度、蝕刻速度和蝕刻時間的精確控制，以確保蝕刻出的線路邊緣整齊、無毛刺，線寬和線距符合設計要求。在蝕刻過程中還需要注意對板面的保護，避免蝕刻液對線路以外的部分造成損傷。蝕刻完成后通過退膜工序，使用氫氧化鈉等溶液去掉線路圖形上的干膜，露出樶終的線路圖形。退膜過程同樣需要控制好溶液的濃度和處理時間，確保干膜能夠完全去除，同時不影響線路圖形的質量。

6）覆蓋膜：線路的保護屏障

為了保護FPC上的線路圖形，防止短路及氧化，需要在導體上制作絕緣層，這一絕緣層通常被稱為覆蓋膜。覆蓋膜的制作流程包括事先在覆蓋膜上開出焊盤位置需要露銅的窗口，然后將開好窗的覆蓋膜精確地貼到蝕刻好的FPC板子上去。覆蓋膜的顏色通常有黃色、黑色和白色等，不同的顏色可能適用于不同的應用場景和客戶需求。

貼覆蓋膜的過程需要在萬級無塵車間內完成，并且要使用高精度的貼合設備，確保覆蓋膜與板面貼合緊密，無氣泡、無褶皺，窗口位置與線路圖形的焊盤精確對齊。貼好覆蓋膜后，還需要經過壓合和固化工序，通過高溫高壓壓合以及后續的高熱烘烤，使覆蓋膜與板間的熱固膠固化，達到兩者緊密結合的目的，從而為線路提供可靠的保護屏障。

7）沉金：提升可焊性與可靠性

FPC表面處理一般采用沉金工藝，即在露出的焊盤上先沉上一層鎳，再沉上1u＂或2u＂的薄金層。沉金的主要目的是防止焊盤氧化，提高可焊性，同時也能增強焊盤的耐磨性和電氣性能。沉金工藝需要嚴格控制化學鍍液的成分、溫度、pH值等參數，以及沉金的時間和厚度，以確保沉金層均勻、致密，能夠滿足FPC在實際使用中的性能要求。在沉金過程中，還需要對沉金后的表面質量進行嚴格檢查，包括金層厚度、平整度、附著力等，確保每一個焊盤都能達到高質量的沉金效果。

8）字符：信息的標識

字符工序是通過噴印的方式將客戶需要的字符印刷在FPC板面上，這些字符通常包括產品型號、生產周期、元件標識等重要信息。字符印刷完成后，還需要通過烘烤將文字油墨硬化在板面上，防止字符脫落。字符印刷的精度和清晰度對產品的可追溯性和使用便利性有著重要影響，因此需要使用高精度的絲印機或噴碼機，并嚴格控制印刷參數和油墨質量，確保字符清晰、準確、牢固地印刷在板面上。

9）測試：質量的嚴格把關

測試工序是FPC制作流程中不可或缺的一環，通過飛針測試機等設備對FPC板子的導通性進行全面檢測，主要檢測板子是否存在開短路等電氣性能問題。飛針測試機能夠快速、準確地對FPC上的每一個線路節點進行測試，將測試結果與預先設定的標準進行對比，一旦發現問題，能夠及時進行標記和反饋。

除了導通性測試，還可能根據客戶需求進行其他性能測試，如絕緣電阻測試、耐電壓測試等，以確保FPC板子在電氣性能方面完全符合設計要求。只有通過嚴格測試的FPC板子才能進入下一個工序，這為樶終產品的質量提供了有力保障。

10）貼補強：增強機械性能

在FPC板面上，根據客戶的要求，需要貼上PI（聚酰亞胺）、電磁屏蔽膜、FR4（一種玻璃纖維增強環氧樹脂基板材料）、鋼片、背膠等輔料，這一過程被稱為貼補強。貼補強的主要目的是增強FPC在某些特定部位的機械性能，如提高抗彎折能力、增強電磁屏蔽效果、增加連接強度等。貼補強需要精確對位，確保輔料貼在正確的位置上，并且貼合牢固。

在貼補強過程中，還需要注意對FPC板子的保護，避免在操作過程中對線路造成損傷。貼好補強材料后，可能還需要進行一些后續處理，如加熱固化等，以確保補強材料與FPC板子充分結合，發揮其應有的作用。

11）激光成型：精準塑造產品外形

激光成型是利用激光能量切割出FPC板子的樶終外型，將不需要的廢料區分開。激光成型具有精度高、切口光滑、無毛刺等優點，能夠滿足FPC在外形尺寸和精度方面的嚴格要求。在激光成型過程中，需要根據FPC的材料特性和設計要求，精確調整激光的功率、頻率、脈沖寬度等參數，以及切割的速度和路徑，確保切割出的外形尺寸準確、邊緣質量良好。激光成型設備的自動化程度高，能夠實現快速、高效的生產，為FPC的大規模生產提供了有力支持。

12）檢驗包裝：交付前的樶后保障

在FPC制作完成后，需要按照客戶特定的要求或IPC（Institute of Printed Circuits，美國電子電路與電子互連行業協會）檢驗標準對FPC進行全面的檢驗。檢驗內容包括外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試等多個方面，通過人工目視、CCD（Charge - Coupled Device，電荷耦合器件，常用于圖像采集）檢測設備等手段，將外觀不良、尺寸偏差、電氣性能不合格等問題篩選出來，確保每一塊FPC都能滿足客戶的品質標準。檢驗合格的FPC會根據客戶的要求進行包裝出貨，包裝方式通常有真空包裝、微粘膜包裝、托盤包裝等，以保護FPC在運輸和存儲過程中不受損傷，確保產品能夠安全、完整地交付到客戶手中。

四、PCBA和FPC的制造過程有何不同？

PCBA印刷電路板組裝與FPC柔性印刷電路板的制造過程在材料、工藝、設備及應用層面存在顯著差異，以下是兩者的主要區別：

1. 材料與基礎工藝

1.1. PCBA：以剛性PCB為基底，通過SMT（表面貼裝）和DIP（插件）工藝實現元器件裝配。核心材料為FR4等剛性基板，依賴錫膏印刷、回流焊、波峰焊等焊接技術。

1.2 FPC：采用柔性基材（如聚酰亞胺薄膜），需經過開料、鉆孔、黑孔處理、電鍍等步驟形成電路。其核心工藝包括覆蓋膜貼合、沉金處理，以及激光切割成型，以滿足柔性需求。

2. 生產流程差異

2.1 PCBA：

2.1.1 SMT貼片：錫膏印刷→貼片→回流焊→AOI檢測，適用于片式元件。

2.1.2 DIP插件：引腳插件→波峰焊→剪腳→后焊，用于通孔元件。

2.1.3 測試：ICT（在線檢測）+ FCT（功能測試）確保電氣性能。

2.2 FPC：

2.2.1 柔性處理：需專用載板固定，預烘烤去濕（80-100℃）避免分層。

2.2.2 覆蓋膜貼合：保護電路并提供絕緣，需精準對位。

2.2.3 成型：激光切割外型，補強工序（如貼PI或鋼片）提升結構穩定性。

3. 設備與檢測方式

3.1 PCBA：使用常規SMT設備（貼片機、回流焊爐）、波峰焊機及AOI檢測系統，適合大規模剛性板生產。

3.2 FPC：需配備柔性載板（合成石/硅膠材質）、光學定位印刷機及飛針測試儀，因表面不平且易變形，AOI檢測受限，依賴目視或放大鏡抽檢。

4. 應用與性能特點

4.1 PCBA：適用于剛性結構場景（如電腦主板、電源），強調高頻、高可靠性及多層布線能力。

4.2 FPC：面向可穿戴設備、醫療電子等需彎曲或空間受限的場景，輕薄柔韌且可動態彎折，但需通過補強工藝提升機械強度。

PCBA以剛性組裝和高效焊接為核心，適合標準化生產；FPC則聚焦柔性基材處理與精密成型，工藝復雜度更高且成本更高，但滿足特殊應用場景需求。

pcba加工工藝生產廠家圖

五、如何提高FPC的機械強度？

提高FPC（柔性印刷電路板）的機械強度需從材料選擇、結構設計、補強工藝等多方面入手。以下是具體方法及對應技術解析：

1）材料優化

1.1. 基材選擇  

1.1.1 采用高性能聚酰亞胺（PI）基材，其耐高溫性（可承受280℃以上）、柔韌性和電氣性能可顯著提升FPC的機械穩定性。  

1.1.2 對于高電流或高頻應用，選擇更厚的銅箔（如35μm）以增強導電性和抗拉伸能力。

1.2. 補強材料應用  

1.2.1 PI補強：與基材兼容性好，耐高溫且柔韌，適用于彎折部位（如手機折疊屏連接處）。  

1.2.2 FR4補強：成本低、機械強度高，適合連接器區域或需剛性支撐的部位（如平板電腦觸控屏）。  

1.2.3 不銹鋼補強：用于及端受力場景（如工業機器人關節），提供超高機械強度但需手動組裝。  

1.2.4 PET或環氧樹脂：適用于低成本、低溫度要求的場景（如智能手環）。

2）結構設計優化

2.1. 層疊設計  

2.1.1 采用對稱層疊結構減少熱應力和機械變形，尤其對多層FPC至關重要。  

2.1.2 增加層數或銅箔厚度（如疊加銅箔層或絕緣層）可提升整體強度，但需平衡柔韌性。

2.2. 補強位置與形狀  

2.2.1 在受力區域（如元器件焊點、連接器接口）局部貼裝補強材料，覆蓋應力集中區并延伸至非應力區，避免邊緣翹曲。  

2.2.2 補強材料形狀需與FPC輪廓匹配，例如矩形補強片用于連接器，弧形補強用于彎折區。

3）工藝流程改進

3.1. 補強工藝控制  

3.1.1 壓合工藝：PI或FR4補強需通過熱壓合固化，控制溫度（如PI補強需130℃-280℃）和壓力以確保粘接強度。  

3.1.2 激光切割：補強材料需與FPC外形同步切割，避免毛邊或應力殘留。

3.2. 檢測與測試  

3.2.1 使用飛針測試（Flying Probe Test）和AOI（自動光學檢測）驗證補強后電路的電氣性能與機械可靠性。  

3.2.2 通過機械彎曲測試（如動態彎折試驗）模擬實際應用場景，優化補強方案。

4）設計細節優化

4.1. 布線設計  

4.1.1 彎曲區域采用圓弧或45度斜角布線，減少彎折時的信號斷路風險。  

4.1.2 避開補強區域布置高密度線路，防止壓合后銅箔斷裂。

4.2. 熱管理與兼容性  

4.2.1 選擇與FPC基材熱膨脹系數接近的補強材料（如PI），減少溫度變化引起的變形。  

4.2.2 對高溫焊接區域（如BGA封裝）采用耐高溫補強材料（如FR4或PI）。

5）應用案例參考

1. 消費電子：手機攝像頭模組FPC采用PI補強，提升頻繁彎折下的耐久性。  

2. 汽車電子：車載顯示屏FPC使用FR4補強，增強振動環境下的穩定性。  

3. 工業設備：工業機器人關節FPC通過不銹鋼補強承受周期性機械負荷。

通過上述方法，可在保持FPC柔性的同時顯著提升其機械強度，滿足不同場景的可靠性需求。

六、PCBA加工中如何避免焊接偏移？

焊接偏移是影響產品質量的常見問題，需通過工藝優化、設備調控及材料管理等多維度綜合控制。以下是系統性的解決方案：

1）錫膏印刷階段控制

1.1. 鋼網設計與匹配  

1.1.1 采用與焊盤1:1設計的激光切割鋼網，開口尺寸需考慮錫膏脫模殘留量（通常減小5-10%）。  

1.1.2 對密集BGA或小元件區域，使用階梯鋼網或納米涂層工藝提升錫膏釋放精度。

1.2. 印刷參數優化  

1.2.1 壓力控制：壓印壓力設定為0.1-0.2MPa，避免鋼網變形導致錫膏溢出。  

1.2.2 速度與脫模：印刷速度≤50mm/s，脫模速度0.5-1mm/s，防止錫膏拖拽偏移。  

1.2.3 定期擦拭鋼網：每5-10塊板清潔一次，避免殘留錫膏堵塞開口。

1.3. 錫膏特性管理  

1.3.1 選用粘度≥80Pa·s的高黏度錫膏（如Type 6或7），提升印刷后保持形狀能力。  

1.3.2 錫膏回溫至25℃±2℃，攪拌時間≥5分鐘，避免金屬比例分層。

2）貼片工藝精準控制

2.1. 貼片機參數調校  

2.1.1 吸嘴壓力：根據元件重量調整負壓（如0402元件設為10-15kPa），避免吸力過大導致位移。  

2.1.2 貼裝速度：高速貼裝時啟用飛行視覺對位，速度降至≤15,000點/小時（復雜元件）。  

2.1.3 Z軸高度補償：針對翹曲PCB板，預設多點測高并自動調整貼裝高度差。

2.2. 元件共面性檢測  

2.2.1 使用共面性檢測儀（如3D AOI）篩查元件引腳平整度，偏差＞0.1mm的元件剔除。  

2.2.2 對于QFN等易偏移元件，提前進行預烘烤（120℃, 4小時）消除應力。

2.3. 貼片后檢測  

2.3.1 SPI檢測：3D錫膏檢測儀實時監測錫膏體積（誤差±10%）、形狀（塌陷＜15%）及偏移量（＜25%焊盤）。  

2.3.2 首件AOI：核對貼片坐標偏移量，超出0.1mm需立即校準。

3）回流焊過程優化

3.1. 溫度曲線設計  

3.1.1 預熱階段：150℃以下緩慢升溫（1-1.5℃/s），減少熱應力導致的元件移動。  

3.1.2 恒溫區：峰值溫度控制在熔點+20℃（如SnAgCu為245-250℃），時間≤90秒。  

3.1.3 冷卻速率：爐后增設強制風冷，5℃/s快速降溫至100℃以下，縮短熔融態錫膏流動時間。

3.2. 惰性氣體保護  

氮氣濃度≥99.99%，氧含量＜100ppm，降低氧化引起的潤濕不良和偏移風險。

3.3. 傳輸穩定性  

3.3.1 使用真空吸附傳送帶，壓力≥20kPa，確保PCB在爐內無橫向位移。  

3.3.2 分段式軌道設計，每段獨立調速，避免急停急啟造成沖擊。

4）輔助措施與材料管理

4.1. PCB板面處理  

4.1.1 對翹曲板進行平整化處理（如壓合或局部加熱），平面度≤0.1mm/㎡。  

4.1.2 在焊接面預印定位框或FIDUCIAL標記，提升貼片機對位精度。

4.2. 膠水臨時固定

對大尺寸或重型元件（如連接器），點涂低溫固化膠（如環氧樹脂）輔助固定，回流焊后自然脫落。

4.3. 制程監控與反饋  

4.3.1 每批次抽取5%樣本進行X射線檢測（如檢查BGA焊點偏移），建立SPC管控圖。  

4.3.2 對連續偏移超限的機臺，執行DOE實驗分析根本原因（如吸嘴磨損、錫膏活性下降）。

5）典型案例應對

1. QFN元件偏移：采用雙面印刷工藝（底層錫膏+頂部助焊劑），結合真空回流焊減少浮高。  

2. BGA對位偏差：在鋼網開孔周邊增加導流槽，提升錫膏流動性，配合3D SPI實時修正。  

3. 長軸元件側移：貼片后使用UV固化膠臨時固定，回流焊后去除殘膠。

通過上述系統性控制，可將焊接偏移率降至＜500ppm（百萬分之五），顯著提升產品良率。實際應用中需結合具體產品特性（如元件類型、PCB厚度）動態調整參數。

七、電子制造中的關鍵角色與百千成公司的服務

在整個電子制造的宏大藍圖中，PCBA加工工藝流程與FPC制作流程緊密交織，共同構建了電子產品的核心架構。而其中的smt貼片加工，以其高精度、高效率的特點，成為連接電子元器件與電路板的關鍵紐帶，為電子產品的小型化、高性能化提供了有力支撐。

在深圳這片電子制造的熱土上，百千成公司專注于承接貼片加工業務，擁有豐富的經驗和專業的技術團隊。公司配備了先進的SMT貼片設備，能夠滿足各種復雜電路板的貼片需求，無論是小型的消費電子產品，還是大型的工業控制設備，都能以精湛的工藝和嚴格的質量控制，確保每一個貼片環節都精準無誤。從錫膏印刷的精準涂覆，到貼片機的高速

pcba加工工藝生產廠家圖

pcba加工工藝流程與fpc制作流程，PCBA制程融合SMT與DIP技術，適配不同元器件布局需求。例如單面混裝工藝先完成SMT貼片與回流焊，再通過人工或機械插件完成通孔元件定位，最后波峰焊固定焊點，FPC工藝強調多層復合與精細化處理，從基材裁切到鉆孔、黑孔導電化，再到VCP電鍍保障孔壁銅厚均勻。